選擇性波峰焊-億昇精密波峰焊-選擇性波峰焊供應(yīng) ：

預(yù)熱

預(yù)熱的作用是為了加熱元件和PCB板來減小熱沖擊（<100oC），蒸發(fā)掉溶劑和發(fā)揮助焊劑的活性。過高的預(yù)熱將過多地消耗助焊劑的活性，易造成短路， 虛焊.過低的預(yù)熱將不能發(fā)揮助焊劑的活性， 同樣會有短路， 包焊，選擇性波峰焊， 溶劑在焊接區(qū)揮發(fā)，容易錫珠， 針K等缺陷.  

建議當(dāng)設(shè)置溫度曲線時，可分別在板面和板底設(shè)置熱電偶線來監(jiān)測板面元器件溫度和板底的助焊劑預(yù)熱溫度，從而避免元器件熱損壞和助焊劑活化不良。選擇性波峰焊

測試點(diǎn)的選擇

所選測試點(diǎn)應(yīng)能夠反映PCBA上Z高溫度、Z低溫度以及BGA的關(guān)鍵溫度。對已定的PCBA，選擇性波峰焊供應(yīng)商，建議選擇以下的點(diǎn)為測試點(diǎn)：

（1）BGA中心或靠中心的焊點(diǎn)（BT1）、BGA封裝體的上表面中心點(diǎn)（BT2）、BGA角部的焊點(diǎn)（BT3）。

（2）Z大熱容量的焊點(diǎn)（MzxT）。

（3）Z小熱容量的焊點(diǎn)，選擇性波峰焊生產(chǎn)，如0402焊點(diǎn)（MinT）。

（4）PCBA光板區(qū)域、距邊25mm以上距離的點(diǎn)（PCBT）選擇性波峰焊

波峰焊數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展的方向越來越明確清晰，這個變化，對用戶帶來的直接影響就是拉近了用戶端和波峰焊前端的距離感，無鉛波峰焊機(jī)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和云計(jì)算技術(shù)的結(jié)合將整個無鉛波峰焊機(jī)行業(yè)的發(fā)展。

回流焊設(shè)備被稱為回流焊機(jī)或“回流爐”，它是SMT出產(chǎn)中不可缺少的焊接設(shè)備，具有操作簡潔、功用安穩(wěn)、可靠性強(qiáng)，傳輸體系是由防導(dǎo)軌變形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，運(yùn)送安穩(wěn)可靠，選擇性波峰焊報(bào)價，冷卻體系是由全新專利結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，強(qiáng)制風(fēng)冷及水冷結(jié)構(gòu)可晉級溝通，維護(hù)保養(yǎng)方便快捷，冷卻溫度閃現(xiàn)可調(diào)；模塊式結(jié)構(gòu)，便于清潔及維護(hù)。